据中国台湾地区5月28日消息,美国政府已正式落实双方投资合作备忘录(MOU)里涉及非半导体领域的关税减免政策。美国《联邦公报》于美东时间5月27日的“公开查阅”板块发布预告,将对中国台湾地区部分非半导体商品适用更为优惠的232条款关税税率,该政策将追溯至2026年5月1日起正式生效。
在具体受惠行业方面,航空产业获得的减免力度最为显著。针对航空器零部件中的钢、铝、铜衍生商品,原本需缴纳15%至50%不等的232条款关税,现已获得全面豁免,仅保留最惠国待遇(MFN)税率。这使得相关产品的综合税率从15%至55.7%大幅降至0%至6.6%区间,平均水平约为1.12%。此外,汽车零部件的关税也从原先232条款25%叠加最惠国待遇后的平均26.71%,下调至15%。特定软垫木制家具、厨房橱柜及洗漱台等木材衍生产品的关税同样由25%降至15%。
追溯政策背景,双方曾于2026年1月15日签订投资合作备忘录,主要包含三项核心优惠:对等关税税率15%且不叠加最惠国待遇、半导体及其衍生产品232关税减免,以及非半导体232关税减免。鉴于美国当前并未对中国台湾地区半导体及相关衍生商品征收232条款关税,因此此次率先落地的是非半导体项目。中国台湾地区透露,在2026年3月至4月间,当地持续与美国商务部展开磋商,争取已征收232关税的非半导体商品优先适用优惠。在完成清单核对与跨部门审批后,美方最终同意提前推行该措施。
中国台湾地区“行政院”副院长郑丽君表示,美方此次兑现备忘录中的非半导体关税减免承诺,将有效增强当地相关产业的国际竞争优势,并助力企业深化在美国市场的战略布局。此次税率下调显著提升了中国台湾地区汽车零部件、木制品及航空供应链商品在美售价的竞争力,尤其是航空零部件关税的大幅豁免,将为相关出口企业带来实质性利好。至于备忘录中有关半导体及其衍生产品的232关税减免细节,仍需等待美方后续发布。