据业成董事长周贤颖透露，受存储芯片供应短缺以及夏普计划在2026年底关闭龟山K2工厂等因素影响，公司2026年下半年的运营面临一定挑战。不过，企业正加快产品转型步伐，预计2026年整体业绩将逐步改善。在资本开支方面，2026年总额预计在新台币50亿至60亿元（约人民币10.80亿至12.96亿元）之间，其中新台币13亿至14亿元（约人民币2.81亿至3.02亿元）将专门用于光通信相关设备的采购。若未来客户需求持续增长，2027年的资本支出规模有望进一步扩大。
在光通信领域，业成并未直接涉足光电共封装（CPO）方案，而是将重心放在高端光源封装及相关测试代工业务上，例如连续波激光器（CW Laser）等激光光源的封装与测试。同时，公司也在探索Micro LED在短距离光传输中的应用潜力。周贤颖指出，尽管光通信与指纹识别的部分设备可以共用，但仍需额外采购测试设备。目前，公司已在中国台湾地区台中后里地区建设了部分产能，试产产线已开始导入，量产设备预计在今年第三至第四季度完成安装。为了支撑未来的量产需求并分散风险，后续可能会在越南工厂进行产能扩充，形成双基地布局。虽然未透露具体客户名称，但合作方主要为国际知名激光大厂，业成的优势在于其管理能力、规模效应以及健康的现金流获得了国际客户的认可。
针对AR光波导应用，相关产品已于今年第一季度进入小规模量产阶段，但单月出货量仅在数万片左右。要实现大规模批量出货，仍需等待核心客户全面量产，预计这一节点将在2027年中旬之后。周贤颖介绍，光波导制造工艺多样，主要涵盖纳米压印和刻蚀法两种技术路线，业成的设备能够同时支持这两种工艺的开发。目前，纳米压印产品已开始交货，而针对部分业界采用的DUV光刻工艺进行刻蚀的方案，公司仍在持续观察与研发。除了AR眼镜，光波导在板级信号传输方面也展现出较大的发展潜力。
从产品特性来看，光通信产品具有需求量大但单价较低的特点，而光波导产品则需求量较小但单价较高。两者均属于元器件级别，其毛利率有望超过公司现有的触控及显示模组业务。2026年第一季度，受平板电脑和笔记本电脑采购的季节性波动影响，业成产能利用率偏低，导致出现小幅亏损。然而，随着多元化转型的推进，高毛利业务的营收占比正在稳步上升。预计2026年车载电子业务的营收占比将从2025年的3%提升至5%以上，屏下指纹识别产品的营收占比也将超过5%。此外，越南工厂将于今年8月完成建设，第四季度进行设备安装，并在2027年第一季度正式量产出货。整体而言，业成将以现有的触控和显示业务为基础，同步推进光通信与光波导的量产进程，中长期将依托光通信封测与AR光波导持续优化产品结构。
注：按1新台币≈0.22人民币计算
