据报道，覆铜板（CCL）制造商联茂近期召开了2026年股东大会。该公司董事长陈进财在会上指出，公司将紧密围绕人工智能（AI）的爆发式增长需求进行战略布局。
财务表现方面，得益于AI服务器及汽车电子材料出货量的增长，加之产品结构的持续优化和高附加值产品占比的提升，联茂在2025年实现了营业收入与毛利润的双位数增长。同时，通过强化成本管控与提升运营效率，其营业利润也再度攀升，整体盈利水平显著优于上一年度。具体来看，联茂2025年全年合并营收达到新台币330.98亿元（约人民币71.49亿元），同比增长12.66%，创下历史新高；毛利率为14.46%，同比增加1.9个百分点；净利润为新台币15.1亿元（约人民币3.26亿元），同比大幅增长83.7%；每股收益（EPS）达4.16元。
进入2026年，随着M7等级及以上材料出货量的增加和产品涨价效应的显现，联茂第一季度营收达新台币91.43亿元（约人民币19.75亿元），环比增长2.5%，同比增长20.6%，刷新单季纪录；毛利率为11.42%；净利润为新台币3.15亿元（约人民币0.68亿元）；每股收益为0.87元。此外，该公司4月份单月营收为新台币35.13亿元（约人民币7.59亿元），环比增长4.3%，同比增长13.8%，同样创下历史同期新高；前四个月累计营收为新台币126.57亿元（约人民币27.34亿元），同比增长18.64%。鉴于下半年出货动能有望持续增强，且上游关键原材料供应偏紧，联茂不排除后续逐季调价以反映成本变化。
从2026年第一季度的产品应用结构来看，基础设施领域的营收占比已提升至72%，汽车电子、消费电子和智能手机分别占据14%、9%和5%的份额。陈进财强调，生成式AI应用的不断深化、云计算与数据中心的加速扩建，以及新能源产业的稳定需求，共同推动了高端电子材料与高频高速印制电路板（PCB）市场的扩张。
在技术研发与未来规划上，联茂正积极布局高端AI电子基础材料，重点满足AI服务器算力翻倍、800G/1.6T高速交换机以及PCIe Gen6/Gen7超高速传输的需求，提供极低损耗与信号完整性解决方案。针对大算力架构下高多层板（HLC）的加工难题，公司已成功研发出多款低介电常数、低热膨胀系数（Low CTE）材料，有效改善了高温焊接过程中的尺寸稳定性与翘曲问题，保障了高密度布线板材的传输可靠性。
展望未来，无论是来自AI GPU、专用芯片（ASIC）、AI CPU、智能体AI（Agentic AI），还是高端服务器CPU与高速传输交换机的需求，联茂均有望持续受益于全球云计算数据中心产业的长期升级趋势。同时，公司将继续与全球顶尖客户深化合作，提前在边缘计算（Edge AI）、6G通信、智能汽车、低轨卫星及机器人等前沿领域进行布局，以确保在高速计算架构的迭代中持续占据材料市场的领先地位。
注：按1新台币≈0.22人民币计算
