据供应链人士透露，英特尔代工服务部门已经和众多科技巨头确立了合作联系。目前，思科以及亚马逊云科技（AWS）已经成为其先进封装业务的客户。同时，该企业还在与特斯拉、苹果、英伟达、微软和谷歌等公司探讨潜在的合作机会。
与常规的封装工艺相比，采用玻璃基板能够显著改善翘曲现象，并大幅提高互连性能和封装密度。早在2023年，英特尔就对外发布了相关技术，并在近期展出了首款集成共封装光学（CPO）技术的玻璃核心基板原型产品，计划在2030年左右推向市场。据外媒wccftech报道，特斯拉和苹果等知名企业对这项封装工艺表达了关注。另外，封装企业Amkor的首席工程师也表示，该技术实现商业化落地大概还需要三年左右的时间。
根据Forbes的消息，英特尔设在新墨西哥州里奥兰乔（Rio Rancho）的厂区现已着手为外部客户制造硅光子产品。该晶圆厂上世纪80年代投入运营，在随后的九十年代至二十一世纪初，曾是全球重要的半导体制造中心。现在，这座工厂正致力于转型，力求成为硅光子与玻璃基板等下一代半导体技术的核心枢纽。
据外媒wccftech报道，英特尔代工部门位于里奥兰乔的工厂正全力向下一代玻璃基板的大规模生产中心转型，力争成为全球第一家实现该技术量产的设施。目前，英特尔已经开始向外部代工客户输出里奥兰乔厂区的硅光子制造能力。在玻璃基板方面，现阶段相关工艺主要还在钱德勒（Chandler）厂区的中试线进行验证，而里奥兰乔工厂则直接以全面量产为目标，准备将其推向完整的大规模生产阶段。
