据摩根士丹利5月26日发布的最新投资研究报告显示，该机构将联发科的目标股价由新台币2,988元（约人民币642.72元）大幅提升至新台币5,088元（约人民币1094.43元），并保持“跑赢大市”的评级。这一调整主要基于联发科为谷歌代工的2nm TPU芯片表现优异，以及对2028年出货量的乐观预测。
此前，联发科首席执行官蔡力行在财报会议上透露，公司为美国超大型云客户定制的首款AI ASIC（专用集成电路）项目进展顺利，预计2026年第四季度末可带来约20亿美元（约人民币136.24亿元）的营业收入，2027年有望增至数十亿美元。此外，第二个AI芯片项目正与客户紧密对接，计划于2027年底投入量产。蔡力行还指出，随着数据中心基础设施和算力需求的不断增长，预计2027年AI ASIC市场规模将达到700亿至800亿美元（约人民币4768.36亿至5449.55亿元），联发科计划获取10%至15%的市场份额，对应营业收入约为70亿至120亿美元（约人民币476.84亿至817.43亿元）。
在封装技术方面，由于台积电CoWoS先进封装产能供应紧张，且在芯片尺寸扩大时面临成本、产能和良率的制约，联发科正与英特尔展开深度合作。据悉，双方正推进代号为“Humufish”的2nm TPU芯片采用英特尔EMIB技术进行封装，以支持超过12倍掩膜版尺寸的大型芯片，并计划于2027年实现量产。据摩根士丹利近期的产业链调研透露，尽管业界对EMIB技术在ASIC大规模量产中的应用存在疑虑，但英特尔晶圆代工的EMIB良率已超过90%，相关的基板、硅电容等供应链环节也已准备就绪。基于此，摩根士丹利将2028年2nm TPU的预计出货量从100万颗上调至至少250万颗。若计入3nm TPU产品，预计将创造高达370亿美元（约人民币2520.42亿元）的TPU总营业收入。
据供应链调查消息，联发科有望获得下一代2nm TPU的后续订单，目前正参与谷歌代号为“Icefish”的1.4nm TPU v10设计工作，这将为其2029年之后的营收和利润增长提供动力。除了云端AI芯片，边缘AI领域也带来潜在机遇。在今年的Google I/O大会上，谷歌将Gemini模型重新定位为“主动式AI个人助理”，具备跨应用自主处理复杂任务的能力。摩根士丹利分析认为，随着AI代理功能在Android生态系统中的普及，为降低Token消耗和云计算成本，终端设备的AI算力将变得更加关键。预计由AI代理驱动的高端Android手机换机潮将在2027年开启，从而为联发科的智能手机芯片业务带来额外的增长空间。
在强劲的AI需求带动下，摩根士丹利将联发科2028年的每股收益预期上调了40%，并将中期增长率从9%提高至12%。据该机构预估，谷歌TPU业务在2027年和2028年将分别占据联发科总营业收入的38%和63%。整体而言，尽管联发科在2026年和2027年可能面临智能手机市场下行及初期TPU项目导致毛利率下降的风险，但摩根士丹利认为这些不利因素已在当前股价中得到体现，而TPU业务的增长潜力尚未被市场完全评估。在AI ASIC需求的支撑下，联发科的估值有望得到重塑。
注：按1新台币≈0.2151人民币、1美元≈6.8119人民币计算。
