英特尔Rio Rancho工厂正在不断增加设备、人员与场地，已着手为外部客户生产硅光子产品，同时有望成为首个实现玻璃核心基板量产的基地。
近年来，随着人工智能芯片及大型数据中心对高密度封装的需求急剧上升，传统的有机基板在翘曲控制、互连密度、信号完整性以及功耗管理等方面已逐渐达到物理极限，玻璃基板因此成为半导体行业的关注焦点。早在2023年，英特尔就公布了其玻璃基板技术，并展示了结合嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术的玻璃核心封装方案。与常规材料相比，玻璃基板能够有效减少翘曲现象，提高封装密度和高速信号传输效率，被认为是图形处理器（GPU）、高带宽内存（HBM）以及光电共封装（CPO）架构的关键基础。此外，随着人工智能计算量和数据中心规模的不断扩大，高性能计算（HPC）领域的竞争已不再局限于晶体管尺寸的缩小，而是转向如何将计算裸片、HBM、网络及光学互连集成到单一封装内。这使得先进封装从半导体制造的后道工序，转变为决定产品性能和能耗的核心环节。
据福布斯（Forbes）和Wccftech等媒体援引业界消息报道，位于美国新墨西哥州的Rio Rancho工厂不仅已经启动为外部客户提供硅光子制造服务，还极有可能成为全球第一个量产玻璃核心基板的基地。消息人士透露，该工厂正在持续增加设备、人员配置和生产空间，并且能够根据客户的具体需求，提供从单一工序到完整的端到端封装解决方案，这表明外部客户的需求正在迅速增长。英特尔正致力于将其芯片代工业务的重点从单纯的先进工艺竞争，扩展到先进封装与玻璃基板技术领域，力求将Rio Rancho工厂打造为全球下一代先进封装的量产中心。
在人工智能、高带宽内存、硅光子与光电共封装需求大幅增长的背景下，英特尔正依托封装技术优势，重塑其在全球半导体供应链中的位置。目前，其先进封装技术已引起多家大型科技企业的关注，苹果、谷歌、微软、英伟达和特斯拉等公司均传出正在与英特尔商讨合作事宜，而亚马逊AWS和思科已经成为英特尔代工服务（IFS）的先进封装客户。同时，英特尔还与SK海力士建立了HBM战略合作关系，并深化了与封测大厂Amkor Technology的合作。随着14A工艺、玻璃基板、硅光子及CPO技术的同步发展，Rio Rancho工厂已成为英特尔在人工智能时代布局半导体核心业务的重要基地。
