国际铜价居高不下,AI算力基建带动产业链涨价
来源:李智衍发布时间:2026-05-261194浏览
询问 AI据业内专家指出,数据中心正成为拉动铜需求增长的核心动力,其应用场景已从能源转型延伸至算力基础设施,涵盖电网、变压器、布线及冷却系统等,预计单座数据中心的铜消耗量可达2万至3万吨。与此同时,据供应链业者透露,多层陶瓷电容器(MLCC)市场热度攀升,带动上游导电铜浆需求上涨。由于被动元器件客户预判铜价难以回落,叠加AI应用出货势头强劲,近期纷纷积极备货,甚至通过签订长期订单来锁定原材料,这进一步提升了相关订单的可见度。
在需求增长的背景下,国际铜价保持高位。据报道,尽管全球三大金属交易所的铜库存量有所上升,但受上游铜矿供应持续紧张制约,2026年4月伦敦金属交易所(LME)现货均价攀升至每吨12891.38美元(约合87815.34元人民币),5月13日更一度突破14097美元(约合96027.96元人民币),创下2026年初以来的新高。
根据国际铜业研究组织(ICSG)的报告,2026年第一季度全球铜矿产量约为559万吨,与2025年同期基本持平,但矿山产能利用率降至76.8%。这主要受智利、刚果(金)和印尼铜精矿产量下滑影响,特别是印尼格拉斯伯格(Grasberg)矿区复产迟缓以及智利多地扩产受限。精炼铜方面,数据显示2026年第一季度全球产量约729万吨,同比增长4.5%,其中中国和刚果(金)两大产区增幅达9%;表观需求量约为689万吨,同比增长0.8%,中国占据全球需求的58%左右,整体表观过剩量为39.6万吨。截至2026年4月底,LME、纽约商品期货交易所(COMEX)及上海期货交易所(SHFE)的铜库存总计达114.88万吨,创下2023年1月以来的最高水平,较2025年12月底大幅增长55%,增加约40.46万吨。
业界分析认为,电解铜箔、封装引线框架、导电铜浆等材料的报价与国际铜价高度挂钩。当前铜价长期处于高位,导致下游客户采购成本承压,利润空间被压缩,这也成为推动印制电路板(PCB)和被动元器件涨价的重要因素。面对剧烈的铜价波动,上游供应商不仅将材料费用与价格涨跌全面绑定,还开始调整加工费,降低低毛利产品的生产比例,借此在AI需求改善出货结构的契机下,确保毛利率稳步提升。
据一家中国台湾地区引线框架厂商透露,新一轮涨价已于2026年第二季度落地,产品涨幅达到两位数,调价范围覆盖多条产品线及各类客户。展望2026年下半年,鉴于国际铜价居高不下且AI相关需求加速释放,该厂商计划每季度重新评估报价,不排除启动第三轮涨价的可能。
注:按1美元≈6.8119人民币计算
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