近日，旷达科技在机构调研中透露，其子公司芯投微目前仍处于投入阶段，主要成本来自折旧和研发支出。据公司预计，2025年营收将增长46%，随着产能逐步提升、高毛利车规产品占比增加以及产品线不断丰富，未来有望实现盈利平衡。
芯投微明确了专注SAW滤波器而非BAW的技术路线。公司认为，SAW在低频和中频段（2.5GHz以下）具备成本和性能优势，是未来5至8年的主流技术，尤其在车规和工业场景中应用广泛。芯投微专注于高端TC-SAW和TF-SAW领域，拥有独特的专利技术。相比BAW，SAW在成本和性价比上更具优势，特别是在TF-SAW技术的支持下，芯投微在高性能和成本控制之间找到了平衡，避免了被替代的风险。
芯投微与国内其他滤波器公司相比，具备三大核心差异。首先，公司实现了技术路线的全覆盖，同时拥有TC-SAW、TF-SAW和WLP能力，这在国内较为稀缺。其次，芯投微采用真正的IDM模式，拥有日本与中国双研发、双制造基地，实现了全产业链自主可控，区别于传统的Fabless模式。第三，公司继承了日本NSD的车规级技术积淀，具备天然的车规基因，为其在车规市场的布局提供了坚实基础。
面对国内滤波器行业激烈的价格竞争，芯投微采取了三重应对策略。一是避开低端市场的红海竞争，重点布局高端消费电子、车规和工业场景。二是发挥IDM全链条优势，通过全产业链自主控制提升成本控制力和产品质量。三是依托日本与中国双研发、双制造基地，兼顾品质与成本优化，为市场拓展提供支持。
在客户验证与放量节奏方面，旷达科技表示，2026年起将逐步实现从“定点→小批量→批量”的转化。车规级产品的验证周期通常为12至24个月，一旦进入供应链便难以被替换，前期投入具有长期价值。芯投微的日本子公司NSD已具备车规级批量供货能力，未来将继续以车规级和工业级产品为主。在供应链方面，除部分高端感光PI膜仍依赖日本外，衬底和光刻胶等核心原材料已基本实现国产化，不存在“卡脖子”风险。
