NVIDIA CEO黄仁勋近日再度访台，与供应链业者深入交流。据供应链消息，随着GB200、GB300及Vera Rubin平台的逐步导入，3/2纳米先进制程、CoWoS先进封装、ABF载板、高速交换器、液冷散热等需求激增，相关供应链未来数年将保持强劲增长。
黄仁勋特别提到CoWoS产能问题，强调NVIDIA与台积电紧密合作，是解决产能瓶颈的关键。此外，NVIDIA与台积电合作引入了「COUPE」硅光子技术平台，助力新一代高端网络交换平台实现极致光电整合。黄仁勋指出，随着数据中心规模扩大，硅光子技术将成为不可或缺的一部分。
针对市场热议的LPU与GPU竞争，黄仁勋表示，LPU专为低延迟、高token rate推理需求设计，反应速度快，但整体吞吐量仍不及GPU。他强调，未来GPU仍将是AI运算的核心主力。
对于存储器价格持续上涨，黄仁勋坦言，这已成为消费电子产业的重要通胀来源。他呼吁存储器供应商尽快扩产，以满足AI技术的庞大需求。
关于NVIDIA在中国台湾地区的投资，黄仁勋低调回应称，NVIDIA对中国台湾地区合作伙伴的支持“远远超过百亿美元”。他表示，NVIDIA与中国台湾地区供应链的紧密合作是其快速扩张的重要原因。
此外，黄仁勋透露，本周可能会更新NVIDIA中国台湾地区北士科总部的进展，甚至可能公开展示新大楼设计。
在AI Agent应用方面，黄仁勋提到自己工作中会使用Claude等AI代理工具，而他的儿子更在家中搭建了专属系统，用于家庭事务管理。他认为，AI Agent未来将从聊天工具进化为能够执行任务的数字助手，深刻改变工作与生活方式。
