据外媒报道，阿斯麦（ASML）日前与塔塔电子签署谅解备忘录，旨在推动印度半导体制造业的发展。根据协议，阿斯麦将为塔塔电子在印度多勒拉（Dholera）建设的300mm（12英寸）半导体晶圆厂提供支持。此外，双方还将在本土人才培养、半导体供应链建设和科研项目等方面展开合作，以确保多勒拉晶圆厂的长期成功。
塔塔电子正在Dholera建设印度首座300毫米商用晶圆厂，总投资达110亿美元，规划月产能为5万片。该晶圆厂将专注于生产用于汽车、移动设备、人工智能（AI）等领域的半导体。2024年9月底，塔塔电子与中国台湾晶圆代工厂力积电（PSMC）签署协议，力积电将提供技术授权，并协助晶圆厂建设和员工培训。这使得该晶圆厂能够掌握包括28nm、40nm、55nm、90nm和110nm在内的多种制造技术。
今年5月的消息显示，塔塔电子Dholera晶圆厂的建设已进入设备准备入场阶段，预计年底启动试产，较原计划2026年投产有所提前。
