深南电路在近期调研交流中透露，2026年公司资本开支将重点投向PCB与封装基板业务，涵盖无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期和泰国工厂项目的后续款项支付。同时，公司计划通过技术改造释放产能，解决瓶颈问题。
公司封装基板产品种类丰富，包括模组类、存储类和应用处理器芯片封装基板，广泛应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。凭借全面覆盖WB、FC封装形式的技术能力，深南电路在2026年一季度实现封装基板业务收入占比环比提升，主要受益于处理器芯片类封装基板需求增加及存储类封装基板收入持续增长。
深南电路还指出，近期公司综合产能利用率保持高位。其中，PCB业务因AI算力基础设施硬件相关产品需求增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务则因存储类和处理器芯片类基板需求拉动，延续了2025年四季度以来的较高水平。
随着AI技术的快速发展和应用深化，电子产业对高算力和高速网络的需求不断提升，推动了大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI和高散热等PCB产品的需求增长。自2024年以来，深南电路PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡和服务器等领域的订单需求显著受益于这一趋势。
