英伟达新AI服务器存储成本占比首超1/4

据摩根士丹利5月21日发布的物料清单拆解报告显示，英伟达下一代人工智能服务器架构Vera Rubin（VR200 NVL72）预计于2026年第三季度开启交付。该机型继续沿用Oberon机箱设计，但内部硬件配置已完成全面迭代。单机架内部署72颗Rubin图形处理器与36颗Vera中央处理器，组合成36个超级计算单元。伴随更复杂的NVLink交换芯片、ConnectX网络接口芯片、大容量存储阵列、印制电路板及先进封装技术的引入，整机物料支出呈现显著上升趋势。

据Tom's Hardware援引消息人士说法，该设备的采购报价在短期内经历多次上调。3月底业界预估单价约为700万美元（约人民币4768.3万元），而最新金融机构测算数据已攀升至780万美元（约人民币5313.3万元）。相较于现役Blackwell GB300 NVL72机型约400万美元（约人民币2724.8万元）的采购价，新一代设备报价实现接近翻倍的增长。

报告指出，存储部件是推高整机造价的核心因素。在GB300 NVL72阶段，单机架存储支出约为37.4万美元（约人民币254.8万元），占比仅为9%。升级至VR200 NVL72后，该项支出突破200万美元（约人民币1362.4万元），增幅高达435%，在总成本中的权重跃升至26%。

具体来看，每颗Vera处理器需搭配1.5TB LPDDR5X内存，整机合计54TB。据SemiAnalysis估算，若按每GB 8美元（约人民币54.5元）的采购价计算，仅此项花费便超过40万美元（约人民币272.5万元）；若单价上浮至10美元（约人民币68.1元），成本将触及54万美元（约人民币367.8万元）。Framework与DRAMeXchange的行业数据表明，DDR5合约价已处于每GB 12至16美元（约人民币81.7至109.0元）区间，现货均价约20美元（约人民币136.2元），专用模组的应用将进一步拉高实际交付价格。此外，新一代架构大幅引入3D NAND闪存，单机架相关配置成本逾100万美元（约人民币681.2万元），成为存储预算增长的主要来源。尽管每颗Rubin图形处理器配备288GB HBM4内存，整机总量达20.7TB，但在整体存储预算中，LPDDR5X与NAND已占据主导地位。

在整机成本结构变动的同时，核心计算芯片的相对占比出现调整。金融机构数据显示，英伟达向云服务商供货时，Rubin图形处理器单价定为5.5万美元（约人民币37.5万元），Vera中央处理器单价为5000美元（约人民币3.4万元）。72颗图形处理器的总投入接近400万美元（约人民币2724.8万元），较上一代2.5万美元（约人民币17.0万元）的单价提升57%。受存储等其他部件价格大幅上涨影响，图形处理器在整机成本中的份额由前代的65%回落至51%。当前系统内中央处理器与图形处理器的配置比例维持在1:4左右，中央处理器总成本与上代基本持平。业界分析指出，随着云端人工智能计算重心向推理任务转移及智能体应用规模扩大，未来两类处理器的配置比例可能逐步向1:1甚至更高方向演进。

除存储系统外，VR200 NVL72机架其余关键零部件的采购价格均出现不同程度上扬。印制电路板成本增长233%，由3.5万美元（约人民币23.8万元）增至11.7万美元（约人民币79.7万元），计算板层数升级至26层并采用M8等级材料，交换托盘板提升至32层，同时新增44层中板。多层陶瓷电容器支出上升182%，从1530美元（约人民币1.0万元）扩至4320美元（约人民币2.9万元），单板用量显著增加且新增网络模块带来额外需求。ABF封装基板费用提高82%，达到2.034万美元（约人民币13.9万元），图形处理器基板单价由100美元（约人民币681.2元）翻倍至200美元（约人民币1362.4元）。电源系统因整机功耗突破200kW，成本上涨32%至7.6万美元（约人民币51.8万元），并逐步导入800V高压直流独立供电方案。全液冷无风扇散热设计使相关支出增加12%至7.208万美元（约人民币49.1万元），包含侧挂冷却分配单元的系统总造价约12.2万美元（约人民币83.1万元）。

针对成本结构变化，摩根士丹利报告提及一项关键变量：若超大规模云服务商选择直接向制造商采购SOCAMM内存模组，规避中间环节溢价，整机报价有望回落至670万美元（约人民币4564.0万元）。在供应链利润分配方面，存储制造商因产能向高利润人工智能产品倾斜而获得显著收益。英伟达通过提前签订长期供货协议锁定部分产能，并采用自行采购模组后加价转售的模式。对于下游原始设计制造商而言，VR200机型的附加值较前代提升约38%，达到15万美元（约人民币102.2万元），但受整机平均销售价格涨幅更大影响，其毛利率空间由2.7%收窄至1.9%。

综合来看，人工智能服务器硬件供应链的成本构成正经历结构性调整。存储部件权重突破25%，传统辅助元器件价格同步上行，促使云端服务商加速推进核心组件直采与自研芯片布局。随着Vera Rubin架构于2026年下半年进入量产阶段，相关供应链的成本管控与产能分配将面临新的市场考验。

注：按1美元≈6.81人民币计算。