超微（AMD）首席执行官苏姿丰于5月22日在中国台湾地区参加一场高峰论坛，分享了对人工智能（AI）产业的见解。她指出，AI是过去50年来最重要的技术革新，并将在未来几年内重新定义全球产业与商业模式，开启“AI无处不在”的新时代。
据苏姿丰透露，AMD计划在中国台湾地区投资超过100亿美元，主要用于先进封装基板、测试产能以及机柜级整合。
在技术领域，AMD最新代号为“Venice”的CPU芯片已在台积电2纳米制程中实现量产，目标是巩固其在高效运算（HPC）领域的领先地位。苏姿丰还提到，随着摩尔定律的放缓，单一大型芯片的制造难度和成本显著增加。对此，AMD正积极推动先进封装与小芯片（Chiplet）技术，包括2.5D、CoWoS、EFB（Elevated Fanout Bridge）和3D封装等。其最新的MI450芯片已实现整合超过20颗小芯片和3000亿晶体管的突破。
苏姿丰还高度评价了中国台湾地区的半导体产业生态，认为中国台湾地区是全球唯一拥有端到端完整供应链的地区，涵盖基础材料、先进制程、后端封装到机柜级制造等环节。她强调，半导体作为现代计算领域的重要基础架构，其重要性不言而喻。与此同时，中国台湾地区的合作伙伴也在向全球扩展，进一步参与全球生态系统的建设。
苏姿丰表示，AI已从大规模模型训练阶段进入推理阶段，这将推动CPU与GPU比例的变化。她看好AI PC在隐私保护和本地运算需求下的发展潜力，并指出下一波技术浪潮将是实体AI（Physical AI）与机器人技术的结合，充分运用边缘运算能力，使AI渗透到更多边缘设备中。
