5月21日，Wolfspeed发布了两款全新的3.3kV碳化硅功率模块系列。这些模块采用行业标准封装，包括高功率半桥带基板模块和可扩展的全桥无基板模块，旨在解决AI数据中心扩容和能源转型过程中出现的电力供需瓶颈，为全球能源基础设施升级提供高性能解决方案。
此次发布的新品涵盖两大核心品类：大功率半桥带基板LM平台模块和可扩展全桥无基板WolfPACK®系列模块。这些模块适配2kV及以上直流母线架构，支持24小时不间断运行，能够帮助工程师简化功率设计，并通过两电平拓扑优化系统架构。
半桥带基板模块适用于800A以上的大功率场景，专为光伏、电网级储能、风电等严苛变换器应用优化；全桥无基板模块则主打模块化设计，可灵活搭建多电平、串并联变换器架构，针对固态变压器（SST）和模块化可再生能源基础设施进行了优化。
这两款模块系列专为不间断运行基础设施的严苛需求而设计。Wolfspeed WolfPACK®模块采用先进的烧结芯片贴装和环氧树脂灌封材料，相比标准的硅凝胶灌封模块，功率循环性能显著提升。同样，带基板模块通过采用烧结芯片贴装和铜芯片顶部系统的先进封装技术，实现了更高的系统耐久性和功率循环能力。两个模块系列均采用第四代（Gen 4）技术，具有改进的宇宙射线耐受性。
目前，IBB020A33GM4、IBB020A33GM4T及HAB900C33LM4等型号样品已向特定客户开放申请。
