据CNBC报道，Meta Platforms、博通（Broadcom）、应用材料（Applied Materials）、格罗方德（GF）与新思科技（Synopsys）等科技巨头宣布，将在洛杉矶加州大学（UCLA）萨穆埃利工程学院成立一个规模达1.25亿美元的半导体中心（Semiconductor Hub）。该中心将专注于人工智能驱动芯片技术、先进半导体研究以及工程人才的培养。
UCLA公布的计划显示，这项合作以5年为起点，旨在串联芯片设计、EDA软件、设备制造与系统整合等完整的半导体生态链，推动AI芯片创新从实验室走向商业化。市场分析认为，随着生成式AI对芯片需求的激增，美国科技产业已从单纯扩大资本支出转向布局长期技术与人才供应链。
萨穆埃利工程学院院长Ah-Hyung Park指出，半导体产业未来十年的技术蓝图仍存在不确定性，因此研究中心将聚焦“高风险、高报酬”的前沿议题。她强调，通过深化产学合作，可加速新型AI芯片与半导体技术的实践，同时让研究人员更直接参与产业发展方向。
该计划的一大亮点是建立更完善的人才培养机制。相关资金将支持工程博士生前往合作企业进行为期一年的实习，学生不仅能接受教授指导，还能获得企业导师的实务经验。UCLA表示，这将有效缩短学术研究与产业需求之间的差距，培养下一代AI与半导体工程师。
应用材料CEO Gary Dickerson表示，随着AI推动芯片复杂度的快速提升，学界与业界的合作变得尤为重要。他认为，通过产学联盟，不仅能加速技术突破与商业化，还能强化美国在下一代半导体竞争中的人才基础。
