功率导线架大厂顺德近日在彰化召开股东会，总经理陈维德在会后表示，公司在AI电源与散热市场的布局效益正加速显现。得益于AI应用的快速增长及客户对新产品开发的积极推进，预计到2026年，AI相关业务的营收占比将持续提升。
顺德指出，未来主要增长动力将来自两方面：一是现有的导线架业务，二是均热片新事业。据公司分析，国际IDM大厂客户对下一季度的营收展望普遍乐观，预计相关业务将保持双位数的年增长率。
在导线架业务方面，随着车用电子化程度提高、工业控制需求回暖以及消费电子库存回补，该业务保持稳健增长。特别是AI电源管理升级至800V HVDC架构后，相关导线架产品已从研发阶段进入大规模量产，预计下半年对营收的贡献将更加显著。
均热片业务虽然目前营收占比不高，但顺德凭借精密冲压与电镀技术，突破了市场对平面度的高要求，成功切入AI供应链。公司表示，这一业务有望成为未来3至5年的核心增长点。此外，GPU和高效运算（HPC）芯片的散热需求也出现结构性变化，而顺德的产品在高温环境下仍能保持不变形，确保了竞争优势。
针对未来产能规划，顺德正稳步推进彰化新厂的建设，预计2028年下半年完工投产。新厂将优化次世代功率模块产线，为中长期发展奠定基础。
回顾2025年，全球经济温和复苏，但中美科技竞争、区域供应链重组及关税政策调整对半导体行业带来一定影响。顺德全年营收同比下降9.69%，至新台币73.42亿元，集团合并营收下滑5.25%至102.47亿元，本期净利为3.03亿元，每股税后盈余1.66元。
