英特尔在OFC 2026光纤通信大会上首次展示了基于玻璃基板技术的原型芯片，该技术结合了共封装光学（CPO）技术。
据More Than Moore分析师Ian Cutress在X平台透露，英特尔展示的芯片原型采用了主动式光学封装（AOP）技术，整合了4颗运算Chiplet、4颗DRAM芯片以及8颗小型晶片组。此外，玻璃基板周围还分布了8颗黄色芯片，据称是CPO接口。
展会现场同时展示了两种基板原型，分别为陶瓷基板和玻璃基板。玻璃基板因材质特性呈现透明外观，而陶瓷基板和有机基板则分别呈现紫褐色和绿色。玻璃基板相较于传统有机基板，具备更高的互连密度、更好的尺寸稳定性以及更强的可扩展性，这些优势使其更适合AI时代的需求。
近年来，随着AI技术的快速发展，基板供应短缺问题日益凸显。即便是全球主要ABF载板材料供应商味之素（Ajinomoto）也已宣布涨价。在这一背景下，玻璃基板技术因其潜在优势备受关注，包括可提供10倍互连密度、支持更多Chiplet整合以及矩形设计带来的良率提升。
英特尔此前已明确表示正在开发玻璃基板以取代传统有机封装，其合作伙伴Amkor也透露相关技术预计三年内可实现商用化。市场普遍预期，首批采用玻璃基板的产品有望在2029至2030年间正式推出。
