三星电机斩获68亿元硅电容大单

2026年5月20日，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）宣布与一家全球大型企业签署了一份价值约1.5万亿韩元（约合人民币68亿元）的硅电容长期供应合同。合同为期两年，供货周期为2027年1月1日至2028年12月31日。

硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，广泛应用于AI服务器GPU和高带宽存储器（HBM）等高端半导体封装内部。其核心功能是抑制电源噪声并保障供电稳定性，成为AI芯片高性能运行的关键被动元件。与传统多层陶瓷电容器（MLCC）相比，硅电容的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）降低了100倍以上，显著减少了信号损耗，能够满足AI芯片高功耗、高算力场景的需求。随着AI服务器数据处理需求激增，硅电容市场正迎来快速增长。

此次签约是三星电机硅电容业务的首个大规模商用订单，具有里程碑意义。自2024年起，公司开始向市场供应硅电容样品，并将其定位为AI时代的核心增长引擎。凭借在MLCC和封装基板领域的技术积累，三星电机成功解决了硅电容高一致性、高可靠性量产的技术难题。公司代表理事Chang Duck-hyun表示，此次合作巩固了三星电机作为“AI时代核心元器件综合解决方案提供商”的市场地位，未来将进一步拓展产品线，深化与全球领先企业的合作。

作为全球MLCC行业的领军企业，三星电机正加速向AI核心元器件供应商转型。除硅电容外，公司还积极布局FC-BGA封装基板和高端MLCC等AI服务器关键部件。其中，FC-BGA基板已进入英伟达供应链，并计划于2026年第二季度实现量产。