据媒体报道，英特尔在2026年光纤通信大会上首次展示了基于玻璃芯基板的芯片原型机。这款原型机采用了主动光封装（AOP）技术，旨在替代目前广泛使用的有机基板。
玻璃基板因透明特性而具备显著的物理优势，其尺寸稳定性优于传统陶瓷和有机基板。此外，玻璃基板的互连密度是传统方案的10倍，能够在单一封装中容纳更多芯片组。相比传统的圆形晶圆，矩形晶圆设计还能大幅提升生产良率。
原型机边缘配备了8个黄色芯片，这些是同封装光学（CPO）接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转换为光信号，从而大幅减少对铜线的依赖，解决数据中心在带宽和传输速度上的瓶颈问题。
英伟达和AMD也计划在2027年至2028年间推出各自的同封装光学解决方案。英特尔则将玻璃基板封装技术的商用时间定在2029年至2030年。行业厂商安靠科技表示，相关技术已具备三年内商用的条件。
业内分析指出，若玻璃基板技术能够按预期实现，英特尔的晶圆代工业务有望成为全球AI芯片制造领域的领先者。
