据韩媒Herald经济援引业界消息，SK海力士计划将位于韩国清州园区的C1光罩厂改建为晶圆测试制程技术开发设施。该项目预计最快于2026年12月启动厂房改建工程，最迟不超过2027年2月。SK海力士相关人士对此仅表示，具体细节难以对外确认。
SK海力士的这一举措被视为提升高带宽存储器（HBM）良率的重要策略。HBM通过多层堆叠DRAM芯片实现高性能，其封装技术对良率和性能至关重要。SK海力士封装开发负责人李康旭曾指出，封装能力是决定企业竞争力的核心要素。
与此同时，SK海力士正加速布局先进封装领域。公司正在美国印第安纳州建设AI存储器用封装生产基地，预计2028年下半年投入运营。此外，韩国忠清北道清州也将新建一座先进封装厂P&T7。
SK集团会长崔泰源曾在2026年3月的NVIDIA GTC活动上表示，HBM对晶圆需求巨大，但短期内大幅提升晶圆产能面临物理限制。因此，SK海力士选择通过优化后段制程技术，缓解晶圆供应不足的瓶颈问题。
据悉，SK海力士计划将部分光罩业务外包，以集中资源推动晶圆测试技术的开发，进一步提升存储器产品的竞争力。
