随着AI算力需求的快速增长，数据中心网络架构升级压力不断加大，共同封装光学（CPO）技术逐渐从概念走向实际部署。据相关业者透露，CPO技术通过将光通信元件与交换芯片整合在同一封装基板上，大幅缩短电光转换路径，从而降低功耗和延迟，同时提升传输带宽。这对于AI数据中心而言，是一项关键的技术突破。
工业富联（FII）作为富士康旗下的重要子公司，不仅在AI服务器领域占据领先地位，其全球市占率在2025年已超过40%，在NVIDIA GB300平台上的占比更超过60%，同时在CPO全光交换机领域也展现出强大的竞争力。据悉，工业富联的CPO全光交换机样机已在2026年第一季度启动出货，预计第三季度进入量产阶段，全年出货目标设定为万台规模。
据市场消息，工业富联在越南生产的CPO交换机柜已提前交付主要客户。由于市场需求迫切，供应链面临较大压力，甚至原定在台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）亮相的实机也被客户直接拉走。业内人士指出，工业富联的竞争优势主要体现在制造能力和系统整合两方面。其1.6T CPO模块良率可达95%，功耗控制在12W，这种表现直接影响量产成本和交期稳定性，形成其他新进业者短期内难以逾越的技术门槛。
此外，工业富联还掌握了CPO交换器、液冷机柜与AI服务器等一系列产品的协同设计能力，能够为客户提供从网络交换到算力机柜的一体化交付方案。这种完整的产品组合在市场上尚无其他业者能够匹敌。据业内人士分析，随着AI集群规模持续向百万颗GPU迈进，CPO全光交换机从样机出货走向大规模量产只是时间问题。
值得注意的是，工业富联在NVIDIA GB200 NVL72等液冷机柜中，已将CPO作为标准配置纳入。随着其液冷散热方案同步获得采用，工业富联与客户之间形成了深度绑定，订单能见度已延伸至2027年。从技术发展来看，CPO已成为AI数据中心网络架构演进的重要方向，市场竞争正在加速形成。
