据以色列科技媒体Calcalist报道，高塔半导体CEO Russell Ellwanger透露，尽管三年前英特尔取消了以50亿美元收购高塔的计划，但如今公司员工普遍认为这一结果反而成为发展的新契机。
在AI算力需求爆发的背景下，硅光子技术已成为数据中心高速互联的关键。高塔半导体作为全球1.6T硅光子PIC的核心供应商，与格罗方德共同支撑高端硅光子产能，成为CPO架构规模化量产的重要推动者。
Ellwanger指出，硅光子芯片在AI数据中心的应用中表现出色，其基于光子的解决方案能够显著降低能耗，同时实现更高的数据传输速率。高塔半导体正加速布局硅光子领域，计划在2026年底前将产能提升至2025年第四季度的5倍。
最新财报显示，高塔半导体2026年第一季度硅光子业务营收同比增长3倍，成为公司增长的核心动力。公司已与主要客户签署13亿美元的2027年供货协议，并收到2.9亿美元预付款用于产能预留。Ellwanger强调，13亿美元仅为客户的最低承诺，实际需求预计将远超此数字。
在产能建设方面，高塔正在以色列、美国和日本的多座晶圆厂同步推进硅光子生产线的扩建。其中，以色列Fab 2和日本宇奏Fab 7已实现首批硅光子晶圆出货，Fab 7的良率高达95%。公司还计划在日本宇奏工厂进一步扩建12寸产能，预计新厂房将在2028年上半年具备设备安装条件。
资本支出方面，高塔正执行一项9.2亿美元的硅光子和矽锗产能扩张计划，覆盖以色列、美国和日本的多座工厂。此外，公司还面临来自格罗方德的专利诉讼，后者指控高塔侵犯其11项芯片制造相关专利，目前诉讼仍在进行中。
Ellwanger表示，未来公司将继续深化与NVIDIA等客户的合作，推动硅光子技术的规模化应用，为AI算力需求提供更高效的解决方案。
