据彭博（Bloomberg）报道，日本电子零组件制造商TDK计划在2026年度（2026/4~2027/3）投入3,700亿日圆（约23.7亿美元）的设备投资，较2025年度的2,986亿日圆增加24%。这一投资规模创下TDK史上新高，旨在应对人工智能（AI）相关需求的爆发式增长。
TDK社长斋藤升表示，公司已将受益于AI热潮的产品视为核心战场，并持续推进设备投资。核心业务之一的电池产能扩张，将重点用于AI手机和小型智能装置。此外，TDK还计划投资热辅助磁记录（HAMR）技术相关的HDD零组件，目标是在约2年后实现量产。
TDK截至2027年3月的3年设备投资计划，从原定的7,000亿日圆（约301.21 亿元人民币）上调至9,000亿日圆（约387.27 亿元人民币）。斋藤升提到，若其他部门出现机会，公司将保持适时投资的灵活性，并在必要时加码。不过，他坦言这种投资规模是否会长期持续尚无法明确判断。
在半导体领域，TDK将“半导体制造设备”和“半导体封装键合材料”视为未来成长引擎。特别是在键合材料方面，TDK计划在业界率先量产“纳米复合微粒子材料”，以助力降低功耗。此外，覆晶封装键合机（Flip Chip Bonder）订单也表现强劲，该设备可直接将矽芯片连接至基板，无需使用打线或导线架。
斋藤升强调，这些投资策略是基于长期愿景回推现阶段所需投入的结果。他认为，若不为中长期成长提前布局，未来将难以收获成果。这一思路也暗示了TDK未来可能继续扩大投资的可能性。
