据中时新闻网援引市场研究机构集邦科技（TrendForce）报道，随着AI、高效能运算、光通信、车用电子与先进封装需求的快速升温，中国台湾地区面板厂正加速摆脱传统显示器业务的束缚，积极转型为多元化的技术供应商。友达与群创等厂商正将过去积累的制程技术、玻璃基板加工能力转化为新的增长动能。
TrendForce指出，近年来，中国大陆面板厂占据市场主导地位，韩国厂商将资源转向AMOLED面板领域，日本厂商则退出传统显示市场，转战利基型领域。在此背景下，中国台湾地区面板厂选择向半导体、光通信、先进封装和车用系统整合领域迈进，但短期内仍需依赖传统显示业务支撑营收与现金流。
友达光电近年布局Micro LED技术，并将其延伸至光通信领域，抢占“光进铜退”商机。2026年第一季财报显示，友达非显示业务营收占比已达51%。同时，公司通过轻资产策略，逐步明确转型方向。
群创光电的表现同样亮眼。尽管处于传统淡季，其第一季营收季增17.5%，达新台币666亿元，营业利润率提升至2.3%，非显示业务占比达44%。群创通过关闭闲置老旧产能或出售工厂，优化资产结构，同时在车用电子和半导体先进封装领域取得突破。
群创的半导体先进封装业务以Chip-first制程打入美系一线太空卫星厂商供应链，下一阶段目标是推进RDL-first制程验证与TGV技术开发。群创利用面板产线的大面积金属布线优势，专攻高精密RDL线路层，并通过玻璃基板加工技术，争取在封装制程中成为关键供应商。
未来两至三年，非显示业务占比能否持续增长至50%甚至70%以上，将决定中国台湾地区面板厂转型的成败。同时，轻资产策略的执行也将成为关键因素。
