富士康在5月14日的在线法人说明会上透露，备受关注的共同封装光学（CPO）交换机预计将在2026年第三季度实现量产出货，全年出货目标为万台规模。据富士康预测，到2027年，CPO交换机的出货量有望实现数倍增长。
与此同时，800G以上高速交换机因AI数据中心对高速网络架构需求的强劲拉动，其全年出货量与营收均有望实现倍增。富士康高管蒋集恒指出，公司在交换机设计与组装能力上持续深化，同时扩大光模块、光电整合、高速传输线缆、连接器及电源管理模块等关键零部件的自制比例，以提升系统性能、交付效率和供应链掌控力。
在全球制造布局方面，美洲地区目前是富士康最大的AI服务器生产基地，供应链体系完善。为应对地缘政治变化和客户本地化需求，富士康持续加大对美国厂区的投资，未来该地将成为集团规模最大的AI服务器量产中心。此外，墨西哥与美国并列为主要量产基地，而中国台湾地区则继续承担研发核心与高端产品初期量产的任务。
蒋集恒表示，北美四大CSP业者2026年的资本支出总额已超过7000亿美元，并预计2027年将持续增长，AI投资规模有望达到万亿元级别。这表明，AI不仅是短期热点，更是产业结构性变革的驱动力，整个供应链正在快速重塑。富士康将抓住这一长期增长机遇，进一步巩固其市场地位。
