据韩媒韩联社、首尔经济等援引业界消息，三星电子为应对工会全面罢工，已启动半导体产线的紧急管理措施。公司采取削减产量的“暖机降载”策略，以最大限度降低生产中断和品质下降带来的损失。
据悉，三星已开始调整生产流程，具体措施包括减少新晶圆的投入，并将已进入制程的晶圆安全抽出至适当阶段。此外，负责半导体电路蚀刻、清洗等关键工序的设备，在完成当前任务后将进入待机模式，逐步停止运作。这一“暖机降载”策略虽能减少设备操作与维护的人力需求，但也意味着高带宽存储器（HBM）与DDR等高附加值产品的产量将不可避免地缩减。
据三星工会透露，目前申请参与罢工的人数已超过4.3万人，接近此前设定的“5万人”目标。业内人士指出，已有超过半数的半导体相关员工表态参与罢工，而任何工厂在缺少50%以上人力的情况下都难以维持正常运转。
尽管如此，三星仍试图与工会重启谈判。公司于2026年5月15日向工会发送公文，表示愿意无条件恢复对话。然而，三星超企业工会会长崔承镐（音译）对此回应称“谈判随时可进行，6月再谈即可”。而6月7日正是工会预告的罢工结束日期。外界普遍认为，工会实际上已拒绝了三星的提议，劳资双方的谈判尝试宣告失败，18天的全面罢工似乎已不可避免。
