台积电：CoWoS产能超80%用于AI领域

5月14日，台积电在技术论坛上透露，其CoWoS封装技术已有超过80%的产能被用于支持人工智能相关应用。据公司介绍，未来还将以年复合增长率超过85%的速度持续扩充CoWoS与SoIC先进封装技术的产能，以满足市场对高性能计算的需求。

与此同时，台积电正加速推进其全球化晶圆厂布局。据台积电透露，N2制程技术预计将在2026年迎来五座新厂的逐步投产，届时产能将显著提升。公司还预计，N2制程在投产首年的产出将比N3制程同期高出45%，为客户提供更高效的芯片制造能力。

近年来，随着AI技术的快速发展，市场对高性能芯片的需求持续增长。台积电作为全球领先的晶圆代工厂，正通过技术升级与产能扩张，进一步巩固其在半导体领域的竞争优势。