联发科先进封装“双线并进”背后：台积电与英特尔的技术博弈

IC设计巨头联发科近期在先进封装领域的策略引发市场高度关注。其选择同时与台积电的CoWoS体系和英特尔的EMIB体系合作，形成“双线并进”的布局。这一策略不仅反映了联发科对技术多样性的追求，也揭示了其在满足客户需求上的灵活应对能力。

据供应链相关消息透露，联发科过去在先进制程供应链上多以台积电和中国台湾地区本地业者为主，与英特尔的合作相对较少。然而，随着云端特用芯片（ASIC）业务的扩展，联发科对制程技术的理解变得愈发关键。近期，联发科邀请台积电研发六骑士之一的余振华担任非全职顾问，进一步深化与台积电在先进封装技术上的合作关系。

与此同时，联发科与英特尔的合作也逐步升温。据悉，这一合作的核心推动力来自其ASIC大客户Google的需求。在当前CoWoS产能紧张且成本偏高的情况下，Google希望联发科能够探索其他先进封装方案。英特尔的EMIB技术因此成为备选之一。

值得注意的是，联发科与英特尔之间的联系可能比外界想象的更为紧密。据供应链业者透露，联发科近年来在美国招揽的云端ASIC开发团队中，包括刚升任资深副总经理的Vince Hu在内，许多高层成员都曾在英特尔任职长达10至20年。尽管这些高层目前的专长集中在芯片架构设计和IP开发，但他们的背景无疑为联发科与英特尔的合作提供了额外的沟通桥梁。

对于Google下一代TPU产品是否会采用EMIB技术，市场看法不一。有乐观观点认为，EMIB技术凭借其成本低、供应充足的优势，可能成为下一代产品的首选。然而，也有供应链消息指出，EMIB的良率尚未达到最佳成本效益，因此联发科也在尝试通过CoWoS制程进行试产。尽管CoWoS成本较高，但其良率表现更为稳定。

高效运算（HPC）芯片供应链业者强调，云端ASIC产品的最终决定权掌握在客户手中。过去，因客户需求临时调整设计或供应链的情况屡见不鲜。在新产品预计于2027年底或2028年量产之前，Google仍有可能随时改变决定。不过，联发科团队已做好充分准备，以应对大客户的多样化需求。