据Wccftech援引香港广发控股报告及供应链消息报道，苹果与英特尔已于2025年12月签署初步合作协议。根据协议，苹果计划采用英特尔的18A-P与14A制程技术，分别生产两款新芯片。下一代MacBook系列的M7处理器预计将采用18A-P制程，并于2027年底前量产；而未来用于iPhone的A21处理器则可能采用14A制程，预计在2028年底前投产。
目前，苹果的M系列和A系列芯片几乎完全依赖台积电代工生产。然而，随着人工智能数据中心、高效能运算（HPC）以及大型语言模型（LLM）训练需求的激增，包括NVIDIA、AMD、博通等公司持续抢占台积电的先进制程与封装产能，使得台积电的供应压力不断加大。
与此同时，美国政府大力推动半导体制造供应链回流，尤其是在特朗普政府时期，相关政策得到了进一步强化。据报道，特朗普本人曾亲自向苹果CEO Tim Cook推荐英特尔，这也成为此次合作的重要背景之一。
市场分析认为，苹果与英特尔的合作对双方都具有重要的战略意义。苹果能够降低对台积电单一供应商的依赖，增强供应链的稳定性；而英特尔则可通过苹果的订单提升市场对其先进制程技术的信心，从而推动其晶圆代工业务的复兴。
