据媒体报道，受AI、高效运算（HPC）以及特用芯片（ASIC）市场需求强劲的推动，旺矽在半导体测试设备与测试界面产品领域表现亮眼。2026年第一季度，公司营收与利润均创下历史新高，显示出AI相关芯片测试需求的稳步扩张。
旺矽第一季度合并营收达新台币39.33亿元，较上一季度增长2.5%，较去年同期增长39%，创下历年同期新高，并连续五个季度刷新纪录。毛利率达到59.4%，环比增长5.6个百分点；税前净利15.25亿元，环比增长32.9%，同比增长71.8%。每股税后净利12.53元，单季营收与获利均创新高。
随着AI芯片测试需求的快速增长，旺矽第一季度探针卡与测试设备的出货量均达到历史新高。为应对高端AI与HPC芯片测试需求的增加，旺矽计划于2026年在中国台湾地区地区进一步扩充自制探针产能。
AI服务器、高速数据中心以及先进封装技术的持续发展，也推动了高频高速测试与温度测试设备需求的快速增加。AI芯片需在不同温度与高负载环境下进行完整验证，高精度温控测试设备的重要性不断提升。
展望2026年，全球AI应用仍将保持高速增长，主要云端服务供应商（CSP）将持续扩大AI数据中心投资，各大芯片设计公司也在积极开发新一代AI加速器与特用芯片（ASIC），带动先进逻辑芯片与HPC平台需求的持续提升。
旺矽强调，随着先进制程、小芯片（Chiplet）架构与先进封装技术的演进，半导体测试在芯片制造流程中的重要性将持续提高。市场对高端测试设备、探针卡以及高频高速测试技术的需求，预计将保持稳健增长趋势。
在探针卡领域，AI加速器与数据中心处理器的整合度不断提高，芯片I/O数量快速增加，部分高端AI芯片的I/O规模已达数千至上万个，大幅提高了测试技术难度，并推动高密度探针卡需求的持续增长。
为在有限芯片面积内完成大量接点测试，探针卡针距（Pitch）需持续微缩。高密度垂直探针卡（Vertical Probe Card）与MEMS探针卡（MEMS Probe Card）已逐渐成为先进逻辑芯片测试的主流方案。
此外，AI芯片普遍具备高功耗与高电流特性，部分高端芯片功耗可达数百瓦以上，这对晶圆测试阶段的电流承载能力与热管理能力提出了更高要求。高端探针卡不仅需要具备更高I/O密度，还需同步提升高电流传输能力、低接触电阻与散热能力，以满足AI芯片在高负载环境下的测试需求。
随着AI芯片数据传输速度的持续提升，高频高速测试的重要性也同步增加。探针卡与测试界面需具备更佳的信号完整度（Signal Integrity）、低插入损耗（Insertion Loss）与低串扰（Crosstalk）能力，以确保高速运作环境下的测试稳定性与准确度。
AI芯片大量采用Chiplet架构、2.5D/3D封装与高带宽存储器（HBM）整合，使芯片整体系统复杂度显著提升，进一步提高了晶圆测试（Wafer Test）与封装测试的技术门槛。
