据高塔半导体发布的2026年第一季度财报显示，在人工智能（AI）数据中心需求的强劲拉动下，公司营收表现超出市场预期，并斩获一份价值13亿美元的硅光子大单。
财报数据显示，高塔半导体2026年第一季度营收达4.14亿美元，同比增长15%；营业利润率为15.6%，毛利率为26.8%，分别同比增长超过6个百分点。
高塔半导体首席执行官Russell Ellwanger在财报电话会议中指出，硅光子业务第一季度营收同比增长3倍，成为推动整体毛利率增长的关键因素。AI基础设施需求的持续旺盛，带动了各技术平台的全面发展。
在重大合作方面，高塔半导体与主要硅光子客户签署了一份总价值达13亿美元的合约，用于生产AI数据中心所需的光传输芯片。预计该合约将在2027年确认收入，目前已收到2.9亿美元的预付款。此外，客户承诺在2028年扩大订单规模，剩余预付款将于2027年1月前逐步支付。
Ellwanger透露，公司目前拥有超过50家硅光子客户，合约金额仅反映预付产能保留，实际出货量预计更高。公司对2028年实现28亿美元营收及7.5亿美元净利润的目标充满信心。
展望2026年第二季度，高塔半导体预计营收将再创新高，同比增长22%，达到4.55亿美元，高于市场预期的4.36亿美元。全年营收预计将逐季增长。
关于位于日本的合资半导体厂TPSCo，Ellwanger表示，公司正积极推进重组，目标是摆脱合资架构限制，将其完全纳入自有体系，以实现更灵活的产能调度。TPSCo旗下的12英寸晶圆厂Fab 7将成为硅光子生产的核心基地。高塔半导体计划在2026年底前将产能提升至2025年第四季度的5倍，以满足AI数据中心客户的长期需求。
