熠铎科技12英寸半导体玻璃载板项目在嘉兴开工

5月11日上午，熠铎科技年产210万片12英寸半导体玻璃载板建设项目在嘉兴国家高新区正式奠基开工。该项目总投资超10亿元，占地64亩，将建设两栋生产厂房及配套设施，打造集研发、生产、检测于一体的现代化制造基地。

熠铎科技董事长李居知表示，12英寸半导体玻璃载板是先进封装领域的核心材料，长期被外资厂商垄断，成为制约中国半导体产业自主发展的关键瓶颈。自2022年成立以来，熠铎科技专注于半导体芯片产业细分领域，以“实现核心材料国产替代”为目标，成功攻克了从原材料、特殊工艺到量产制造的全链条技术难题，产品性能达到国际一流水平，实现了从实验室到生产线的突破。

项目建成后，预计年产能可达210万片，填补区域产业空白，为国内半导体先进封装产业提供稳定的国产核心材料支持，助力产业链自主可控。同时，项目投产后将创造300余个就业岗位，带动上下游协同发展。熠铎科技的下游应用已覆盖人工智能、新能源、无人机等多个领域。