台积电：亚太客户晶圆需求大增

据报道，台积电在2026年技术论坛新竹场透露，若将亚太区域客户去年使用的晶圆总量换算为12英寸（300mm）晶圆，总数已超过210万片。这些晶圆垂直堆叠后高度可达1500米，约为台北101大厦（508米）的三倍。

台积电预计，到2025年将协助亚太客户完成约2600项产品的量产，覆盖手机、汽车等多个领域，其中包含400项新产品。尤其值得关注的是，AI/HPC应用的晶圆需求从2022年到2026年增长了11倍，大尺寸AI芯片需求也提升了6倍。

▲ 图源：台积电

在技术布局方面，台积电位于美国的子公司TSMC Arizona（Fab22）已启动第四晶圆厂（PH4）和首座先进封装设施（AP1）的一期建设。此外，台积电还重点介绍了其COUPE光子引擎技术，该技术可实现4倍能效提升和1/10延迟。若与封装平台深度整合，甚至可实现10倍能效和1/20延迟，为未来高性能计算提供强大支持。