近日，无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来好消息，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”基板。这一成果标志着该项目正式进入投产验证阶段。
江丰同芯是宁波江丰电子的子公司，专注于覆铜陶瓷基板的研发与生产。这种基板广泛应用于5G通信、新能源汽车、轨道交通和AI算力模块等高端领域。项目达产后，预计年营收可达5亿元，有效填补国内高端封装基板的产能缺口，推动半导体材料的国产化替代。
项目从签约到首片基板下线仅用时不到两年，展现了“无锡速度”。2024年12月签约，2025年8月开始旧厂房改造，仅用8个月完成洁净车间建设、设备安装调试及工艺验证。值得一提的是，项目尚未正式投产，订单已接近饱和，显示出市场对高端覆铜陶瓷基板的强劲需求。
覆铜陶瓷基板是第三代半导体功率器件和高算力芯片封装的关键材料，具备高热导率和低热膨胀系数的优势，是解决高端芯片散热问题的核心部件。江丰同芯无锡基地的投产，将进一步完善无锡集成电路产业集群的全链条布局，提升区域产业竞争力。据相关报道，该项目总投资达5亿元。
