华天科技加速推进CPO封装技术研发来源:林慧宇发布时间:2026-05-141052浏览询问 AI日前,华天科技在投资者互动平台上透露,公司CPO封装技术的关键单元工艺开发正在稳步推进中。据华天科技此前在2025年半年报中的披露,CPO封装技术的研发工作已经正式启动。此外,华天科技在近期接受调研时提到,2026年的重点任务之一是加速CPO技术的研发进程,推动其尽快实现技术落地。公司计划积极布局相关产品矩阵,为未来CPO技术的产业化应用和市场推广打下坚实基础。据相关消息显示,CPO封装技术作为下一代高性能计算和通信领域的核心技术,近年来备受行业关注。新闻来源:林慧宇,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。