5月12日，佰维存储发布公告称，公司已向香港联交所重新递交境外上市股份（H股）发行并上市的申请，相关资料也同步在香港联交所网站发布。这一动作标志着佰维存储再次启动H股上市进程，未来有望成为一家在“A+H”两地上市的存储芯片企业。
佰维存储专注于半导体存储器的研发、封装测试及销售，其产品覆盖嵌入式存储、消费级存储、工业级存储以及先进封测服务等多个领域。公司于2022年12月在科创板上市，此次申请发行H股并在香港联交所主板上市，是其国际化战略的重要一步，旨在拓宽融资渠道并提升全球竞争力。
在存储芯片行业逐步回暖的背景下，H股募集的资金将为公司在研发、先进封测产能扩张及海外市场拓展等方面提供重要支持。据业内人士透露，随着AI服务器、消费电子、汽车电子及工业控制等领域对存储容量需求的持续增长，佰维存储的嵌入式存储和先进封测业务有望持续受益。
此外，存储芯片行业在经历了2023-2025年的深度调整后，2026年以来需求端逐步回暖。若H股上市顺利完成，佰维存储将获得更多资金支持，进一步强化在存储介质优选、固件算法开发及先进封测工艺等方面的技术优势，巩固其在国内存储模组领域的领先地位。
