5月13日，神工股份发布了一则公告，宣布计划在2026年向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元人民币。这笔资金将用于硅零部件扩产、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化，以及研发中心建设三大项目。
根据公告，本次募集资金扣除发行费用后，将分别投向硅零部件扩产项目（5亿元）、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目（3亿元）和研发中心建设项目（2亿元）。硅零部件作为半导体设备的关键耗材，已全面覆盖逻辑芯片、存储芯片、功率半导体等各类芯片的制造与封测环节，并广泛服务于消费电子、云计算、人工智能、汽车电子等终端领域。其市场需求具备刚性和持续性特征。
碳化硅作为第三代半导体核心材料，零部件具备高击穿电场、高热导率、高频率等优异特性，技术壁垒较高，可满足新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G通信等战略性新兴产业的高端应用需求。本次募投将帮助公司快速实现碳化硅零部件从研发到批量交付的转化，在已有的硅材料业务基础上，打造第二业务增长曲线。
公司表示，近年来国内半导体设备及晶圆制造产能持续扩张，叠加产业链自主可控进程加速，硅零部件、碳化硅零部件等核心耗材的国产化需求呈现快速增长态势。下游旺盛的需求、现有客户订单的稳步增长，为公司本次募投项目的产能消化奠定了坚实的市场基础。
神工股份认为，当前国内半导体零部件市场正处于国产替代加速、需求快速增长的黄金期，但高端产能供给不足、本土企业市场占有率偏低。通过本次扩产，公司将针对性补齐硅零部件的产能瓶颈，通过规模化生产摊薄单位成本，提升产品性价比与市场竞争力。
