据报道，当地时间2026年5月11日，美国半导体设备巨头应用材料公司宣布与台积电达成新的创新合作伙伴关系，旨在加速下一代人工智能芯片所需半导体技术的开发和商业化。双方将基于应用材料公司位于硅谷的EPIC（“设备与制程创新与商业化”）中心展开合作，共同推动材料工程、设备创新和工艺集成技术的发展，以满足从数据中心到边缘计算的节能需求。
台积电执行副总裁兼联席首席运营官米永军博士表示：“随着半导体器件架构的不断演进，对材料工程和工艺集成的要求也日益提高。应对人工智能的挑战需要全行业的合作。应用材料公司的EPIC中心为加速下一代技术的设备和工艺准备提供了理想的环境。”
应用材料公司总裁兼首席执行官加里·迪克森表示：“应用材料公司与台积电有着30多年的合作历史，这种合作建立在信任和共同致力于推进半导体技术创新的基础之上。通过EPIC中心，我们将加强合作关系，加速开发应对芯片制造复杂性的相关技术。”
EPIC中心将专注于先进逻辑芯片微缩的关键挑战，包括改进前沿逻辑节点的功耗、性能和面积，开发新型材料和新一代制造设备以支持复杂的三维晶体管和互连结构，以及提升器件在垂直堆叠架构中的良率和可靠性。
此外，EPIC中心还吸引了亚利桑那州立大学、伦斯勒理工学院（RPI）和斯坦福大学作为首批研究合作伙伴。这些学术团队将与应用材料公司的科学家和工程师合作，开展涵盖先进材料、新型工艺和芯片架构变革的高速研究项目，推动人工智能芯片的节能创新。
据悉，EPIC中心总投资达50亿美元，是美国迄今为止在先进半导体设备研发领域的最大一笔投资。该中心预计今年投入运营，将大幅缩短突破性技术从研发到大规模生产的商业化时间，为芯片制造商提供更早获取研发成果的机会，同时加速下一代技术向量产的转化。
