当地时间2026年5月12日，比利时微电子研究中心（imec）宣布，其特定应用集成电路（ASIC）与硅光子设计制造服务部门IC-Link正式加入台积电（TSMC）开放创新平台（OIP）3DFabric联盟。这一合作将进一步强化IC-Link在先进芯片集成领域的能力，同时助力客户更好地利用imec的全球ASIC服务。
3DFabric联盟是台积电OIP生态系统的重要组成部分，专注于推动3D集成电路（IC）的创新与成熟应用。3DFabric技术涵盖TSMC-SoIC®、CoWoS®、InFO和TSMC-SoW™等全面的3D硅堆叠与先进封装解决方案。随着人工智能、高性能计算和内存密集型应用的快速发展，传统芯片设计方法已接近极限，先进封装技术正成为芯片创新的核心驱动力。
据台积电生态系统与联盟管理事业部总监Aveek Sarkar透露，台积电与3DFabric联盟成员紧密合作，通过变革性3D IC技术加速设计赋能。此次imec的加入将进一步扩大OIP生态系统的合作范围，为行业带来更多价值。
IC-Link自2009年加入台积电价值链聚合联盟（VCA），并在2007年成为设计中心联盟（DCA）成员，如今已成为欧洲总部的3DFabric联盟成员。IC-Link ASIC服务产品组合与战略总监Ozgur Gursoy表示，此次合作将使IC-Link在高性能计算、汽车、移动和电信市场等领域为客户提供更先进的封装技术支持，助力其实现高效量产与产业化。
随着行业向模块化与多芯片系统方向发展，imec与台积电的合作将进一步推动系统微缩与异质整合技术的研究与应用，为新一代计算提供高性能、可扩展的解决方案。
