台积电台中晶圆厂升级计划曝光：迈向4nm制程

据台媒报道，台积电已正式启动其中部科学工业园区Fab15A晶圆厂的升级计划。该厂目前以28/22nm成熟制程为主，未来将逐步升级至4nm工艺，以应对AI和高性能计算（HPC）芯片的强劲需求。业内人士透露，此次Fab15A的工艺升级总开支预计将超过1000亿新台币（约合人民币216.5亿元）。

此外，Fab15A现有的成熟制程设备将被迁移至台积电与欧洲合作伙伴共同建设的ESMC德国德累斯顿晶圆厂。该厂预计于2027年底投产，主要生产面向汽车和工业应用的芯片。

台积电在台中地区还有其他重要布局。例如，Fab15B专注于7nm芯片的生产，而正在建设的Fab 25晶圆厂则瞄准1.4nm工艺。目前，Fab 25的第一阶段基础工作已基本完成，主厂房招标工作预计即将展开。根据规划，该厂最早将于2027年第三季度开始试生产，并在2028年下半年实现量产。