据微博博主 @手机芯片达人 透露,特斯拉正受到美国特朗普政府的压力,要求将下一代AI6.5芯片的代工订单从台积电转移至英特尔。这一变动可能对特斯拉的芯片供应链产生重要影响。
今年4月,特斯拉CEO埃隆·马斯克在谈及AI5芯片流片时曾表示,AI6芯片将由三星位于得克萨斯州的2nm工厂生产,而规格更高的AI6.5芯片原计划由台积电亚利桑那州工厂负责。按照此前规划,AI6芯片预计于2026年12月流片,AI6.5芯片则稍晚数月跟进。
马斯克还提到,两款AI芯片都将大量采用SRAM(静态随机存取存储器)。他指出,这些芯片约有一半的TRIP AI计算加速器专用于SRAM,这使得SRAM缓存内的计算有效内存带宽比DRAM带宽高出一个数量级。
此外,AI6和AI6.5芯片还将搭载最新的LPDDR6内存。这些技术创新使得两款芯片在保持相同光罩尺寸的情况下,性能有望比AI5芯片实现翻番。