据知名爆料人@Jukan援引韩国大信证券最新报告称，三星晶圆代工业务可能获得一份来自“北美无晶圆厂客户”的2nm笔记本CPU订单。尽管报告未明确客户名称，但爆料人暗示该客户“看起来像是AMD”。这一说法与此前业界动态高度一致，包括AMD CEO苏姿丰今年3月访问三星平泽晶圆厂的举动。
台积电先进制程产能供不应求，成为AMD转向三星的主要原因。据多方报道，台积电的先进节点产能已被预订至2028年。AMD若完全依赖台积电，其下一代Venice和Verano芯片的量产节奏将受到极大限制。在AI驱动的CPU需求激增背景下，错失出货窗口意味着失去市场机会。
因此，AMD可能采取“双供应商”策略。如果三星仅作为备用厂，订单量将有限，更多是AMD向台积电施压的筹码；若作为并行代工伙伴，三星将分担部分生产任务，其2nm GAA工艺的良率和性能表现将直接影响订单规模。
此外，这笔交易还可能涉及DRAM供应优先权。作为全球最大的DRAM制造商，三星与AMD长期合作。若将CPU代工订单与DRAM供应捆绑，AMD有望在平台上获得更多成本弹性和供应保障。这种“代工换存储”模式，正是当前供应链深度绑定的典型操作。
三星2nm GAA工艺的进展也为这一合作提供了可能性。据此前报道，三星2nm GAA良率已达60%，其美国泰勒工厂已启动试产，计划2027年全面投产。如果能在AMD下一代产品窗口期前实现量产，三星将有望在先进制程代工领域改写竞争格局。
AMD采用2nm工艺的首批重磅产品包括Venice和Verano。Venice预计2026年发布，采用Zen 6C架构，单颗处理器最高集成256个核心，主要面向高密度计算与数据中心场景。Verano预计2027年推出，定位为Venice的“Agentic AI”专用变体，搭载Zen 7架构，专为AI推理工作负载设计。
截至目前，三星与AMD均未对这一传闻作出官方回应。订单规模、导入时间及量产良率等关键细节仍存在不确定性。
