据韩媒ZDNet Korea报道，韩国存储大厂SK海力士正考虑导入英特尔的EMIB先进封装技术，用于整合高频宽存储（HBM）与GPU等芯片。这一举动背后，是台积电CoWoS先进封装产能供不应求的现状。SK海力士与台积电在先进封装领域合作多年，但近期关系似乎出现变化。
知情人士透露，SK海力士正与英特尔共同研发2.5D封装技术，尽管仍处于早期阶段，但SK海力士已积极测试英特尔EMIB方案，并寻找量产所需的材料与零件。韩媒分析，这一合作符合双方利益。台积电CoWoS产能短缺，促使多家科技大厂将目光转向英特尔EMIB，视其为潜力巨大的替代方案。
SK海力士在高频宽存储领域占据重要地位，2024年还与台积电签署合作备忘录，共同研发HBM4。然而，SK海力士选择与英特尔合作，显示出英特尔在先进封装领域的竞争力正在提升。业界盛传，英特尔先进封装后段良率已提升至90%以上，虽与台积电仍有差距，但已达到稳定量产水准。
英特尔近期频频抢滩台积电订单，据外媒披露，苹果也计划将部分自研处理器交由英特尔生产，打破台积电十年来独占苹果芯片代工的局面。英特尔CEO陈立武的策略显然已从消费电子扩展至AI领域，与台积电展开全面竞争。
英特尔规划，今年将实现八至十倍光罩符合体尺寸，以较低成本提供高密度计算能力。其EMIB方案分为EMIB-M和EMIB-T两个版本，前者通过硅桥中的MIM电容强化电力供输，后者加入硅穿孔技术，满足未来高频宽存储需求。
截至5月11日截稿前，台积电未对此事发表评论，SK海力士表示无法确认技术和制程相关事宜，英特尔也尚未回应。业界人士指出，英特尔正积极向SK海力士及主要封测厂商推销EMIB技术，未来有望加入AI加速器的2.5D封装供应链。
