英特尔与NVIDIA联手开发新产品

据Wccftech报道，英特尔CEO陈立武近日在卡内基美隆大学毕业典礼上祝贺NVIDIA CEO黄仁勋获颁科学与技术荣誉博士学位时，罕见透露双方正共同开发“令人振奋的新产品”。这一消息表明，两家半导体巨头的合作已从战略层面进入实际产品推进阶段。

市场分析认为，双方可能在数据中心、AI平台和先进封装领域展开深度合作。尽管具体产品细节尚未公布，但外界猜测，英特尔与NVIDIA或将共同开发基于NVLink技术的定制化Xeon数据中心平台，整合CPU与GPU，以提升大型AI模型的训练与推理性能。此外，NVIDIA的RTX GPU IP可能被引入英特尔下一代SoC架构，首批产品或以“Serpent Lake”系列形式推出，预计在2028至2029年问世。

对于英特尔而言，这一合作不仅关乎产品本身，还涉及其代工业务能否进入AI芯片供应链核心。目前，NVIDIA高端GPU主要依赖台积电生产，但CoWoS先进封装与高端晶圆产能长期供不应求。英特尔正积极争取成为NVIDIA的第二供应来源，市场传闻NVIDIA下一代Feynman GPU可能采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，部分产品甚至可能使用英特尔18A-P或14A制程节点，尤其是在中端与消费级GPU市场。

若合作传闻属实，英特尔将不仅局限于CPU供应，还将正式切入AI GPU制造与先进封装领域，对其英特尔晶圆代工服务（Intel Foundry Services；IFS）具有重要象征意义。在全球AI芯片需求持续增长的背景下，任何来自NVIDIA的订单都可能成为英特尔代工业务的重要背书。

此外，英特尔近期还传出与Terafab和苹果达成合作，进一步增强了市场对其先进制程与封装能力的信心。若英特尔能同时锁定NVIDIA、苹果与大型AI数据中心的合作，其晶圆代工业务有望从长期亏损与市占率下滑的局面中复苏。