据报道，高端铜箔基板（CCL）市场目前供不应求，尽管一线供应商正在加速扩产，但新增的有效供给仍难以完全满足AI基础设施快速发展的需求。预计高端CCL的缺货情况将持续到2027年。
分析指出，M7及以上级别的高端CCL并非仅靠扩产就能迅速填补供给缺口。这类产品不仅需要支持高速信号传输、低损耗和高可靠性，还必须通过终端客户的长期验证，涉及材料配方、工艺能力和品质稳定性等多重技术门槛。因此，真正具备稳定量产能力的供应商数量有限。
目前，全球能够稳定供应M7及以上级别高端CCL的厂商，主要集中在中国台湾地区的台光电、台燿，日本的松下，韩国的斗山以及大陆的生益等少数一线供应商，市场呈现寡占格局。
调查显示，台光电计划在2027年将月产能提升至945万张，较2024年大幅增长超过一倍；台燿则从2024年的200万张提升至2027年的380万张，增幅同样显著。
随着AI服务器、高速交换器和ASIC平台的不断升级，新增的高端产能几乎已被市场需求提前锁定，市场供给依然紧张。
业内人士认为，未来一线供应商将优先把有限的产能转向M7、M8和M9等高毛利产品，中低端产品的供给可能出现排挤效应，并带动其他二线厂商承接M6以下产品的外溢订单。整体产业将形成“高端供不应求、中低端同步受益”的新供应链结构。
除了供需紧张外，高端材料产品的平均单价（ASP）和毛利率同步攀升，也将成为推动CCL厂商获利跳跃式增长的核心动力。据推估，M8以上产品的毛利率有望突破40%，M9产品的理论毛利率甚至可达55%至60%，表明在AI时代，高端CCL已逐步从传统材料产业转型为具有高度技术门槛和寡占特性的关键供应链。
