据韩媒The Bell、New Daily等援引DB HiTek财报报道，韩国晶圆代工企业DB HiTek在2026年第一季度交出了一份超出市场预期的亮眼成绩单。数据显示，该公司当季营收达3746亿韩元（约合2.6亿美元），同比增长26%；营业利润为637亿韩元，同比增长21.4%。
DB HiTek指出，尽管处于行业传统淡季，但功率半导体需求依然强劲，成为业绩增长的重要推动力。此外，自2025年以来，中国客户订单持续涌入，为公司业绩提供了稳定支撑。从制程结构来看，BCDMOS制程的营收占比从2025年第一季度的64%提升至2026年同期的70%。
从应用领域来看，消费性产品占比有所下降，而工业与车用等高附加值产品占比则持续上升。地区营收方面，中国市场的占比稳定在约60%。
产能利用率方面，DB HiTek计划在2026年维持98%以上的高利用率，几乎达到满负荷生产状态。展望第二季度，公司预计盈利能力将进一步提升，主要得益于主力BCDMOS制程报价上调3~5%。与此同时，MOSFET与CMOS影像传感器（CIS）等产品线价格保持稳定。
业内人士分析，由于功率半导体需求稳健，叠加全球8英寸晶圆代工产能逐步缩减，DB HiTek的高产能利用率短期内有望持续。例如，三星电子正逐步缩减低利润的8英寸晶圆代工业务，台积电也在削减相关产能。
不过，DB HiTek的新业务进展略有延迟。原定于2026年第四季度初步量产的氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）半导体，已调整至2027年第一季度；矽电容（silicon capacitor）的量产计划也推迟至2026年第三季度。
DB HiTek表示，未来将专注于强化以功率半导体为核心的产品组合，同时集中资源拓展海外市场客户基础，开发下一代功率半导体并推动量产。
