研究机构IDC最新预测显示，2026年全球半导体总营收有望达到1.29万亿美元，较2025年的8428亿美元大幅增长52.8%。据IDC分析，这一增长主要得益于市场从传统周期性复苏转向由人工智能驱动的“结构性重新定价”阶段。
存储领域成为此次增长的核心驱动力。数据显示，存储总营收将从2025年的2260亿美元激增至2026年的5947亿美元，并预计在2027年进一步攀升至7904亿美元。其中，DRAM市场表现尤为突出，2026年营收预计达到4186亿美元，年增率高达177%。
这种爆发性增长并非由消费电子产品数量推动，而是源于超大规模云端服务商与AI基础设施供应商的强劲需求。这些企业为应对AI工作负载，正大量采购高频宽存储（HBM）和DDR5等高端产品。值得注意的是，HBM芯片的生产需要消耗更多硅晶圆面积，这进一步压缩了其他类型DRAM的供应量，导致市场环境更加紧张。
IDC半导体研究副总裁Jeff Janukowicz指出，存储市场正处于“前所未有的转折点”，需求已实质性超过供应。与以往“繁荣与萧条”的周期性波动不同，此次市场正转向结构性受限的环境，这将对终端市场的供应链管理带来深远影响。
非存储半导体市场也将保持稳健增长，预计2026年营收将达到6935亿美元。AI基础设施的快速扩张正推动整个半导体行业进入新的发展阶段。
