在AI算力需求激增和网络基础设施向高带宽、低能耗演进的双重推动下，光通信大厂Coherent的CEO Jim Anderson在2026财年第3季度财报会议上透露，公司订单呈现爆发式增长，积压订单已创历史新高，客户订单排期甚至延伸至2028年至2030年。
据Anderson介绍，6英寸磷化铟（InP）产能升级进度超出预期，将提前一个季度实现产能倍增目标。同时，1.6T光学模块也正在快速放量，市场需求正快速向更高速率演进。Coherent管理团队强调，当前的关键问题已不再是需求不足，而是产能瓶颈的突破，以及共同光学封装（CPO）和热管理技术的落地进展。
Coherent的核心业务与AI基础设施高度关联，其光学网络技术已成为AI芯片间互联的重要基础。2026年3月，NVIDIA宣布向Coherent和Lumentum各投资20亿美元，并签署数十亿美元的长期采购协议，进一步巩固了其在AI领域的地位。
在产能方面，Coherent正加速推进扩产计划。从3英寸升级至6英寸产线后，设备数量增加4倍以上，但成本却不到原来的一半。目前，6英寸平台的良率已超越传统3英寸产线，并于2026年第3季度首次出货搭载6英寸组件的光收发器产品。公司计划在2026年将内部InP产能翻倍，并在2027年底前再次翻倍，实现两年内产能扩张4倍的目标。
对于市场高度关注的光收发模块领域，Anderson指出，800G产品在2026年仍将保持增长，但1.6T产品的需求正在爆发。Coherent表示，1.6T光学模块的爬坡速度甚至超过公司一年前的预期，目前EML方案和硅光（SiPho）架构的1.6T模块均已进入量产阶段。
此外，Coherent还重点介绍了三大新技术：CPO、多轨技术以及Thermadite热管理材料。CPO技术被视为变革性成长机会，市场规模预计超过150亿美元。横向扩展CPO产品预计在2026年下半年开始放量，而向上扩展CPO预计在2027年下半年贡献营收。
针对AI数据中心的散热与能耗问题，Coherent将其工业领域的材料技术引入AI基础设施市场。Anderson表示，Thermadite热管理材料可让XPU或GPU在更高频率和利用率下运行，从而提升算力输出效率。与主流铜材散热方案相比，Thermadite的热传导效率高出2至5倍。
同时，Coherent正在开发的多轨技术旨在满足AI数据中心间不断增长的带宽需求。公司预计该市场规模将超过20亿美元，并计划在2027年上半年开始贡献营收。
