成熟制程晶圆代工涨价潮来临，大陆厂商迎转单红利

据市场研究机构TrendForce集邦咨询发布的一份最新报告显示，全球成熟制程晶圆代工市场正经历供需格局的重大变化，涨价趋势开始显现。这一变化主要受到台积电和三星持续减产以及AI服务器电源管理需求激增的双重推动。

报告指出，2026年全球前十大晶圆代工厂的平均8英寸产能利用率已回升至接近90%，较2025年的80%有显著改善，代工价格也从下跌转为上涨。AI技术的快速发展成为主要驱动力。AI服务器、通用服务器以及边缘AI设备对电源管理芯片和功率分立器件的需求持续增长，而这些产品仍高度依赖8英寸制程。

此外，台积电正加速退出成熟制程领域。据台积电董事长魏哲家在4月16日财报电话会上透露，公司将逐步缩减8英寸产能，将资源重新分配至先进制程应用。这一战略调整为大陆晶圆厂带来了转单红利。

目前，中国台湾晶圆厂正将90nm及以上制程产能从显示驱动芯片（DDIC）和图像传感器（CIS）转向利润更高的电源管理芯片（PMIC）、BCD工艺和功率元器件订单。这导致HV制程与CIS客户不得不寻找替代产能。以中低端DDIC和CIS为主要产品的合肥晶合集成已出现供不应求的局面。晶合集成还宣布，自6月1日起全面上调晶圆代工价格10%。