随着AI算力需求的迅速增长，传统铜缆在高频传输中的散热与损耗问题已接近极限，“以光代电”逐渐成为数据中心的重要发展方向。AI光通信目前主要依赖三大光源技术：磷化铟（InP）连续波分布回馈激光二极管（CW-DFB LD）、垂直腔面发射激光（VCSEL）以及Micro LED。这三种技术在传输距离、功耗和架构设计上各有分工，满足长、中、短距离的多样化需求。
在中距离传输领域，VCSEL占据主导地位。其通过直接开关方式传输信号，无需外接调制器，具备低功耗和低成本的优势，广泛应用于100米内的机柜间连接。数据显示，VCSEL的单通道速度约为10~50Gbps，功耗可降至1~4 pJ/bit，整体性能与成本较为均衡。然而，由于散热和良率的限制，其通道数通常仅数十个，扩展性相对有限。
长距离传输则由InP激光技术负责。InP激光具有高功率和单波长稳定输出的特点，采用连续波设计，需搭配外部调制器将电信号转换为光信号。尽管架构复杂且成本较高，但其支持最远约2,000米的传输距离，单通道速度可达25~100Gbps，是数据中心骨干网络和高速互联的核心技术。其功耗约为5 pJ/bit，主要应用于高端场景。
近年来备受关注的Micro LED则专注于极短距离的高速互连。与InP和VCSEL不同，Micro LED采用“多晶粒、多通道”架构，每个晶粒即为一个传输通道。虽然单一通道速度仅约1~4Gbps，但通过数百通道并行传输，整体模块带宽可达Tbps级别。此外，其功耗低于1 pJ/bit，耐高温性能可达125°C，并具备冗余机制，即使部分晶粒失效仍能正常运行，在高密度AI环境中展现出显著优势。
与传统铜缆相比，这三大光源技术在带宽和功耗方面展现出明显优势。铜缆虽成本较低，但传输距离仅约1米，即使升级为主动式电缆（AEC）也难以突破距离和散热限制，表明光通信已成为不可逆转的趋势。
整体来看，InP、VCSEL和Micro LED共同构成了长、中、短距离传输的完整技术拼图：InP支撑骨干网络，VCSEL负责机柜互联，Micro LED则有望在10米内的高速场景中取代铜缆，成为“最后一公里”的关键解决方案。
